Флюс-паста F-2012 для тонкой пайки 25 г

Флюс-паста F-2012 является специальным органическим материалом высокого качества для пайки электронных устройств и печатных плат. Она является улучшенной версией предыдущей F-2000.

• Легкое и точное нанесение пастой во время пайки.
• Высокая активность при пайке без использования вредных галогенных веществ.
• Флюс состоит исключительно из органических компонентов, таких как канифоль, пинен и натуральные жирные кислоты. Он не вызывает коррозии или протеканий на месте пайки, даже если остатки флюса не были полностью удалены.
• Легко удаляется сухой тканью или растворителями, такими как спирт или ацетон.

Основное отличие от предыдущей версии заключается в более эффективной обработке остатков флюса, которые могут оставаться после пайки по разным причинам. Остатки флюса F-2012 не находятся в жидкой фазе в течение длительного времени, а моментально застывают после охлаждения, оставаясь мягкими навсегда. Таким образом, эти остатки не представляют угрозы для контактных групп или механических компонентов, в которые они могут попасть во время пайки, так как они служат изоляторами.